Mainboard Asus PRIME B760M-A WIFI D4-CSM
Bo mạch chủ dòng ASUS Prime được thiết kế chuyên nghiệp để giải phóng toàn bộ tiềm năng của Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14. Tự hào với thiết kế nguồn mạnh mẽ, giải pháp làm mát toàn diện và tùy chọn điều chỉnh thông minh, PRIME B760M-A WIFI D4-CSM cung cấp cho người dùng và người xây dựng PC DIY một loạt các tối ưu hóa hiệu suất thông qua các tính năng phần mềm và chương trình cơ sở trực quan. Nền tảng này cung cấp sức mạnh và khả năng kết nối mà các ứng dụng PC AI tiên tiến yêu cầu.
Dòng PRIME B760M-A WIFI D4-CSM được xây dựng để xử lý số lượng lõi cao và nhu cầu băng thông của Bộ xử lý Intel® thế hệ thứ 14, 13 và 12. Bo mạch chủ PRIME B760M-A WIFI D4-CSM cung cấp tất cả các yếu tố cơ bản để tăng năng suất hàng ngày, do đó hệ thống của bạn sẽ sẵn sàng hoạt động với nguồn điện ổn định, khả năng làm mát trực quan và các tùy chọn truyền dữ liệu linh hoạt.
Thiết kế nguồn mạnh mẽ của PRIME B760M-A WIFI D4-CSM
Nguồn điện ổn định là điều cần thiết để khai thác mọi hiệu suất cuối cùng từ bộ xử lý Intel®. PRIME B760M-A WIFI D4-CSM được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các CPU có số lượng lõi cao này.
Đầu nối ProCool: PRIME B760M-A WIFI D4-CSM Các đầu nối độc quyền tăng cường kết nối của bo mạch chủ với PSU bằng các đầu nối 8 chân truyền trực tiếp 12 vôn điện đến bộ xử lý. Mỗi giắc cắm có chân đặc có thể xử lý nhiều dòng điện hơn so với đầu nối chân rỗng.
Thiết kế PCB sáu lớp: Nhiều lớp PCB tối ưu hóa khả năng quản lý nhiệt cho các thành phần quan trọng, cung cấp nhiều không gian hơn để đẩy CPU vượt quá tốc độ mặc định.
Stack Cool 3+: Các lớp đồng 2 ounce dẫn nhiệt ra khỏi các thành phần quan trọng để giữ chúng ở nhiệt độ hoạt động tối ưu và cung cấp nhiều không gian hơn để đẩy CPU vượt quá tốc độ mặc định.
Bộ nhớ của PRIME B760M-A WIFI D4-CSM
Hỗ trợ DDR4: Các cải tiến đối với thiết kế định tuyến theo dõi cung cấp cho bộ xử lý Intel® mới nhất khả năng truy cập băng thông bộ nhớ được cải thiện. Công nghệ ASUS OptiMem II cẩn thận lập bản đồ các đường dẫn tín hiệu bộ nhớ trên các lớp PCB khác nhau để giảm khoảng cách đường dẫn và bổ sung các vùng che chắn giúp giảm đáng kể nhiễu xuyên âm.
ASUS OptiMem II: Các bản sửa đổi đối với định tuyến theo dõi của bo mạch chủ cung cấp cho bộ xử lý mới nhất khả năng truy cập không hạn chế vào băng thông bộ nhớ. Công nghệ ASUS OptiMem II cẩn thận lập bản đồ các đường dẫn tín hiệu bộ nhớ qua các lớp PCB khác nhau để giảm các via và thêm các vùng che chắn giúp giảm đáng kể nhiễu xuyên âm.
Lợi ích của ASUS OptiMem II:
- Cải thiện độ ổn định và khả năng tương thích của bộ nhớ
- Cho phép độ trễ bộ nhớ thấp hơn ở các điện áp tương đương
- Cải thiện biên độ tần số bộ nhớ
Lưu trữ – PRIME B760M-A WIFI D4-CSM
Hai khe cắm M.2 (lên đến 64 Gbps): Bo mạch chủ PRIME B760M-A WIFI D4-CSM cung cấp tổng cộng hai khe cắm M.2 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu lên đến 64 Gbps qua PCIe 4.0, cho phép khởi động nhanh hơn và tải ứng dụng với ổ đĩa hệ điều hành hoặc ứng dụng.
Kết nối
Khe cắm PCIe 4.0: Bo mạch chủ PRIME B760M-A WIFI D4-CSM được thiết kế dành riêng cho CPU Intel® thế hệ thứ 14, 13 và 12 và cung cấp kết nối PCIe 4.0 cho các GPU mới nhất.
USB 3.2 Gen 1 Type-C®: Nhiều cổng USB của PRIME B760M-A WIFI D4-CSM hỗ trợ các thiết bị cao cấp được tích hợp nhiều thiết bị ngoại vi, bao gồm đầu nối USB Type-C® phía trước với USB 3.2 Gen 1 nhanh cho tốc độ truyền lên đến 5 Gbps.
WiFi 6: Mô-đun WiFi 6 tương thích với chuẩn 802.11ax và đẩy băng thông lý thuyết lên đến 2,4Gbps. Có lẽ quan trọng hơn đối với người dùng điện năng cao, nó được tối ưu hóa để hoạt động hiệu quả hơn trên các mạng đông đúc với nhiều lưu lượng cạnh tranh. PRIME B760M-A WIFI D4-CSM Ghép nối bo mạch chủ của bạn với bộ định tuyến ASUS WiFi 6 để trải nghiệm đầy đủ tiềm năng mạng của WiFi 6.
Realtek 2,5 Gb Ethernet: Realtek 2,5 Gb Ethernet giúp giảm chi phí CPU và cung cấp thông lượng TCP và UDP cực cao để truyền dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn của PRIME B760M-A WIFI D4-CSM .
LANGuard: ASUS LANGuard là tính năng bảo vệ mạng ở cấp phần cứng tích hợp công nghệ ghép tín hiệu tiên tiến và tụ điện chống nhiễu điện từ cao cấp gắn trên bề mặt để cải thiện thông lượng và đảm bảo kết nối đáng tin cậy hơn.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.